欢迎到 - 深圳市深迪电子有限公司!

075528476934 | szsdpcb@126.com

公司产品
行业知识
首页 > 行业知识 > 内容
影响电路板焊接质量的因素有哪些
编辑:深圳市深迪电子有限公司   时间:2017-08-08

       电路板焊接的质量主要取决于焊料和焊件表面的粘合能力,即两种金属材料的可焊性。假设焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在恰当的温度和焊剂的作用下,构成良好结合的性能。

       电路板焊接时间:是指在焊接过程中,中止物理和化学变化所需求的时间,焊锡的凝结时间,焊剂发挥作用及构成金属合金的时间几个部分。电路板焊接时间要恰当,过长易损坏焊接部位及器件,过短则达不到焊接牢固的效果。 
  发热是焊接过程不可缺少的条件。在锡焊时,热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到适合的焊接温度,以便与焊锡和金属结合。
  为了使焊锡和焊件抵达良好的结合,焊件表面一定要干净。即使是可焊性良好的焊件,假设焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。线路板厂的工作人员在焊接前务必清理干净,否则影响焊件周围合金层的构成,从而无法保证焊接质量。



上一条: 无

下一条: 线路板加工的设计工艺

联系我们

请输入您的电子邮件:

PCB打样 | PCB生产 | PCB制作 | PCB加工 | PCB抄板 | 线路板加工 | 线路板生产 | PCBA加工 | 电路板生产 | 电路板制作 | 电路板加工 | PCB焊接 | 电路板焊接 | 贴片加工 | smt加工
深圳 | 北京 | 东莞 | 广州 | 上海 | 苏州 | 佛山 | 常州 - 高精密 | 小批量 | 高频 | 高TG | 工厂 | 厂家 | 公司 | 价格

版权所有:深圳市深迪电子有限公司    技术支持:华人云商